NEPCON CHINA 2018
10
Apr
Apr
2018年3月，斯特蘭比諾。Seica將如約參展2018Nepcon中國電子展，屆時展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測試的技術(shù)水平。意大利公司Seica將在展位1E/55上集中展出Pilot V8, Compact.TK 和 Mini 200；此外，還將發(fā)布全新一代測試系統(tǒng)next> series，它擁有全新且造型優(yōu)美的外觀，這得益于機(jī)身所用的優(yōu)質(zhì)材料和創(chuàng)新的電子技術(shù)。
Seica所有系統(tǒng)將通過Seica “工業(yè)4.0 Ready”監(jiān)控解決方案進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，以控管當(dāng)前的電流消耗，電源電壓，溫度、光線指示器等參數(shù)，有助于指示正確運(yùn)行，Seica 在“4.0 Ready”理念指導(dǎo)下 所實施的監(jiān)測是確保預(yù)防性維護(hù)，使系統(tǒng)與目前席卷世界工業(yè)圈的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)相符。
Pilot V8 飛針測試機(jī)，具有創(chuàng)新的電子測試性能，這無疑是市場上最完全的飛針測試平臺。在其整體配置中, Pilot V8 測試機(jī)將提供多達(dá)20個移動測試資源, 涵蓋了如今可提供高至3A的電流的探針, 高分辨率相機(jī)的自動光學(xué)檢查, 條碼和二維碼閱讀, 激光,電容探頭,溫度計,led光纖傳感器,微型夾具邊界掃描和編程可測量1.5 GHz的高頻探針 (該性能為當(dāng)今市場上獨有的)。
為確保飛針Pilot V8 性能高度吻合其面向中/高產(chǎn)量的需求, 該機(jī)臺可在一個完全自動化的環(huán)境中運(yùn)行, 其立式架構(gòu)完全適合結(jié)合板塊裝載, 能夠承載從1到12的拼板(甚至不同類型的板塊) 。所有的自動化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)的并且可以在Seica Automation的目錄中找到。該系列項目的HR型號設(shè)計為測試最小尺寸達(dá)到30微米的系統(tǒng)，而XL型號將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)610 x 540毫米擴(kuò)展到800 x 650毫米，為測試“超大”板提供了獨特的解決方案。
Seica也將展出小型緊湊，經(jīng)濟(jì)型的，高達(dá)768通道的在線測試系統(tǒng)，被稱為臺式Mini 200。Mini 200能使客戶以低投入進(jìn)行量產(chǎn)測試。此外，同樣展出的Compact TK系統(tǒng)內(nèi)嵌轉(zhuǎn)換裝置，以便于夾具切換。Compact 系列的通道數(shù)量從192到4608，可選擇三種模式，分別是：手動，在線和ICT結(jié)合功能測試模式。
Seica 還將推出新一代的FIREFLY激光選擇性焊接系統(tǒng)。全新的 Firefly系列，與在過去十年市場上Firefly相比，其特點是不僅擁有時尚奪目的外形還兼具高端的技術(shù)，該系統(tǒng)包含正面焊和反面焊兩版。與其閃亮奪目的由鋼質(zhì)及其他優(yōu)質(zhì)材料制成的“外表”下 Firefly系統(tǒng)結(jié)合了4大重要創(chuàng)新: 新一代的高效激光源；與眾不同的激光束與焊接板的照射角度；可自如編程控制焊點的環(huán)形尺寸以及近乎完美的軸向一體化的激光頭。在焊接過程中，應(yīng)用視覺和全程的溫度監(jiān)控?；诖?，就適用性和可靠性而言，與本公司上一代及時下對手的焊機(jī)相比，均高出一籌。
關(guān)于Seica
Seica S.p.A.成立于1986年，是全球自動測試設(shè)備和選擇性焊接系統(tǒng)的供應(yīng)商，在全球四大洲已安裝設(shè)備超過1800臺。 Seica提供了一整套測試解決方案，包括能夠執(zhí)行MDA，組裝電子板和模塊和印刷電路板的電路和全功能測試的針床和飛針測試儀，以及用于電路板制造的激光選擇性焊接系統(tǒng)和全方位的測試應(yīng)用服務(wù)。 公司總部位于意大利的Strambino，在美國，德國，中國，墨西哥和法國設(shè)有直屬辦事處，并具有覆蓋世界其他地區(qū)的龐大的分銷網(wǎng)絡(luò)提供支持。 自2014年起，Seica S.p.A.由位于米蘭的姊妹公司Seica Automation提供電子制造業(yè)生產(chǎn)板材處理系統(tǒng)和其他自動化設(shè)備。