探針卡飛針測(cè)試
Seica憑借在探針卡測(cè)試領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)了Pilot VX HR XL平臺(tái)，這一飛針系統(tǒng)可為探針卡測(cè)試提供全面一站式解決方案。
Seica作為飛針技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，其最新推出的測(cè)試機(jī)系列，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了關(guān)鍵性的技術(shù)進(jìn)步和一系列創(chuàng)新功能。
這種垂直系統(tǒng)將硬件和軟件結(jié)合在一個(gè)平臺(tái)上，可執(zhí)行三種不同類型的測(cè)試：?jiǎn)蝹€(gè)MLO & PCB的光板測(cè)試，裝配后PCB的ICT測(cè)試和功能測(cè)試，以及PCB+MLO的探針卡測(cè)試。最終測(cè)試包括檢查MLO和PCB接口之間每個(gè)連接完整性的ICT測(cè)試。Pilot VX HR XL系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)生成特定的測(cè)試，同時(shí)考慮到每條路徑的電阻，這些電阻可能會(huì)因網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度的不同或MLO上的元件而變化。利用DSP技術(shù)的集成測(cè)量系統(tǒng)可與中央裝置進(jìn)行實(shí)時(shí)通信，從而以驚人的速度進(jìn)行高精度的電容、電阻和電感測(cè)量。這種創(chuàng)新的刺激信號(hào)和測(cè)量系統(tǒng)可以直接安裝在移動(dòng)探針上，實(shí)現(xiàn)“超快電容”測(cè)試，從而顯著優(yōu)化測(cè)試時(shí)間。
該系統(tǒng)配備兩臺(tái)高分辨率相機(jī)，前置相機(jī)像素超過1200萬(wàn)，光學(xué)分辨率為0.9 μm，后置相機(jī)分辨率為10 μm，兩臺(tái)相機(jī)均具有自動(dòng)對(duì)焦功能。此外，還有兩個(gè)攝像頭用于驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)探針的接觸位置。
對(duì)于傳統(tǒng)的飛針測(cè)試機(jī)而言，測(cè)試區(qū)域的尺寸往往是一個(gè)限制因素，甚至可能導(dǎo)致探針卡無(wú)法放入測(cè)試區(qū)域。為了滿足市場(chǎng)需求，Seica開發(fā)了一款XL版本，能夠適應(yīng)最大尺寸為810毫米×675毫米的電路板。然而，電路板的面積并非唯一的限制因素，其厚度和重量同樣不容忽視。在多數(shù)情況下，電路板結(jié)構(gòu)可能超過50層，厚度也不符合傳統(tǒng)要求。為此，Seica XL版本可以選擇性的容納更大的厚度，最大可達(dá)12毫米。
與Seica推出的其他解決方案一樣，Pilot VX HR系統(tǒng)也集成了VIVA軟件平臺(tái)。該平臺(tái)支持導(dǎo)入IPC-D356A（CAM350）和ODB++格式的CAD/CAM數(shù)據(jù)，能夠自動(dòng)生成邊界掃描測(cè)試（BBT）和在線測(cè)試（ICT）程序，并提供全面的數(shù)據(jù)輸出功能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所執(zhí)行測(cè)試的完整追溯。
Pilot VX HR系統(tǒng)支持通過基于網(wǎng)絡(luò)的控制面板進(jìn)行遠(yuǎn)程管理，可實(shí)現(xiàn)通常需要操作員在機(jī)器旁才能完成的操作。這不僅實(shí)現(xiàn)了集中控制，還加快了生產(chǎn)線的設(shè)置和監(jiān)控效率。此外，該系統(tǒng)能夠與公司的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）無(wú)縫集成，完全符合工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)。
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